华为海思近日启动2020届海外留学生招聘，招聘范围包括2019年1月1日-2020年12月31日期间在海外高校取得学位的中国留学生，工作地点包括上海、北京、深圳、东莞、西安、武汉、成都、杭州、南京、苏州。

　　本次海思招聘的岗位非常之多，涉及多种芯片的开发以及多个岗位，招聘的具体职位如下：

　　芯片与器件设计工程师，岗位意向：数字芯片、模拟芯片、芯片测试、芯片封装设计工程、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器架构设计。

　　软件开发工程师，岗位意向：通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、网路安全工程师。

　　算法工程师，岗位意向：软件算法、通信算法、媒体算法。

　　人工智能工程师，岗位意向：机器学习、计算机视觉、AI平台/性能优化。

　　硬件技术工程师，岗位意向：单板硬件开发、射频技术、电源、光技术、逻辑、高速&高频信号完整性。

　　技术研究工程师，岗位意向：无线通信、车联网与自动驾驶、存储介质研究。

　　海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区，覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。2018年海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

招聘范围

2019年1月1日-2020年12月31日期间在海外高校取得学位的中国留学生。

工作地点

上海、北京、深圳、东莞、西安、武汉、成都、杭州、南京、苏州

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